财联社讯(裁剪俞琪)AI芯片带来的康健需求下先进封装景气度正在回转。有媒体日前音信称丁香网，现时英伟达、博通、AMD均在争抢台积电CoWoS产能，公司AI芯片已现爆单，将于竹科铜锣园区新建先进封装晶圆厂。台积电此前还暗示，瞻望来岁先进封装产能将推论至2倍以上。TrendForce指出，AI及HPC等芯片对先进封装本事的需求日益普及，瞻望CoWoS的康健需求将延续至2024年。

中邮证券吴文吉在7月21日研报中指出，先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域，触及IDM、晶圆代工和封测厂商。当下，诸如台积电、三星、联电等一些晶圆代工大厂发展重点正在从昔日追求更先进纳米制程转向封装本事的立异。然则，跟着代工巨头纷纷“杀入”先进封装战场，原有的市集口头正在彰着发生变化，在这其中有东说念主黯澹离去，也有东说念主异军突起。

▌台积电订单“吃到撑”后排玩家“被动”喝汤中芯海外联袂封装龙头加快入局

公开信息暴露，台积电、英特尔、三星、日蟾光、安靠和长电科技6家厂商占据各人跳动80%的先进封装晶圆产能。此外，索尼、力成、德州仪器(TI)、SK海力士、联电等也积极布局先进封装产能。

不外，本事上的差距形成了现时台积电“吃肉”，三星、英特尔等玩家只可“被动”喝汤的时局。开源证券罗通在7月20日研报中称，本年Q1以来，随市集对AI管事器需求不停增长，英伟达、博通、谷歌、亚马逊、AMD等公司纷纷招揽台积电CoWoS先进封装本事。

据媒体本周三报说念，火爆需求下，台积电铜锣园区封装晶圆厂在前两年齐无法齐全消化订单，不舍弃须寻觅下个扩产场所的可能。英伟达本年对CoWoS的需求将达4.5万片，较年头预估的3万片晶圆大幅增长50%，况且还预订了台积电来岁可用CoWoS产能的40%。而由于严重穷乏，英伟达已驱动探索与其他供应商的遴选，向联华电子、三星电子下订单，尽管这些订单相对较小。行业不雅察东说念主士觉得，若三星3nm老到产物通过考证，且2.5D先进封装本事餍足条目，三星可能会从英伟达赢得部分订单。

与此同期，A股晶圆代工龙头中芯海外一样在跨界布局先进封装。资料暴露，中芯海外早在2014年便和长电科技合股配置中芯长电。该合股公司以先进的凸块和再布线加工起步，戮力于提供中段硅片制造和测试管事，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。据半导体行业不雅察7月21日微信公众号著述《代工巨头“血拼”先进封装》先容，现在中芯长电位于江阴的基地提供12英寸中段硅片加工，专注于12英寸凸块和先进硅片级封装；上海基地提供8英寸中段凸块和硅片级封装。另外皮江阴以及上海两地均领有测试厂。

▌老牌封装玩家地位遇到恫吓渴慕“破局”的A股企业们是精炼亦是心焦

不成否定的是，在台积电等晶圆代工巨头大举进犯先进封装边界后，封装市集老牌玩家们的地位正在受到一定恫吓，先进封装市集口头正在被重塑，而国内A股封装厂商正试图接机破局。

字据YoleIntelligence统计，在2022年先进封装厂商TOP15排行(按收入)中，封装龙头企业日蟾光、安靠接续最先。不外，业内分析指出，若与前一年的排行情况对比便可看到，晶圆代工场台积电和三星在先进封装边界发展势头迅猛，英特尔一直处于第3的位置，先进封装市集悄然成为晶圆代工场的地皮。

此外，西部证券贺茂飞在6月28日研报中称，据Yole统计，在2021年-2022年各人先进封装厂商老本开销中，晶圆厂阵营方面，英特尔以35亿好意思元的老本开销排行第一，主要用以守旧Foveros和EMIB本事。台积电、三星以30.5亿好意思元和15亿好意思元的老本开销分歧排行第二、第四。日蟾光以20亿好意思元的老本开销排行第三。A股厂商长电科技和通富微电在先进封装老本开销方面则分居第6、7名。

在A股封装厂商中，比年来长电科技、甬矽电子、同兴达等均在先进封装发力赶超。据悉，各人第三、中国大陆第一的封测厂长电科技，已开导出2.5D/3D封装、晶圆级封装(WLP)、堆叠封装(PoP)等先进封装本事，秘籍面可追正常蟾光。甬矽电子积极股东在bumping、RDL、扇入型封装、扇出型封装等晶圆级封装本事以及2.5D、3D等边界的布局。同兴达旗下昆山同兴达与日月新半导体(昆山)合营，芯片封测口头已处于小范围量产期。

值得一提的是，华鑫证券毛正等东说念主在7月18日研报中暗示，在先进封装需求与周期共振下，封测企业事迹环比缔造。字据日前A股封测公司发布的半年报预报，按照净利润预报中值运筹帷幄，其中，长电科技Q2净利润环比增幅跳动250%，晶方科技环比增幅达62.54%。

不外，亦有悲不雅的行业分析觉得丁香网，关于中国大陆封测厂，其过失在于由于工艺制程过时，代工场自身就莫得若干先进封装的订单，芯片贪图公司提供的订单就更少了。

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