财联社讯(裁剪梓隆)性吧有你，8月7日，A股将迎来年内最大IPO，晶圆代工龙头华虹公司将登陆科创板。这次上市，华虹公司拟刊行40775万股新股，展望召募资金将达到212.03亿元，为本年以来A股最大IPO。此外，其上市刊行价达52元，刊行市盈率34.71倍，低于行业市盈率36.12倍。

晶圆代工龙头上市，半导体新股频自满

据悉，华虹公司为中国大陆特色工艺晶圆代工龙头，产能范围居中国大陆第二。从事迹上看，公司本年上半年展望营收同比增长7.19%至9.96%，归母净利润同比增长3.91%至45.47%，扣非净利润同比增长2.93%至47.69%。同业业公司比较方面，据华金证券研报统计，中式晶书籍成、中芯国外、华润微为可比上市公司，相较而言，公司营收范围处于行业中上游，但销售毛利率低于行业平均。

连年来，半导体股一直是IPO要点目的，王法发稿时，以2020年于今的近三年半数据统计，累计共有近1600只个股登陆A股，其中，半导体股数目位居第一性吧有你，达94只，合座占比近5.9%。通用建立、汽车零部件板块各有88股、81股，诀别占比近5.5%、5.1%。此外，专用建立、化学成品、医疗器械、软件开垦、化学制药、电板板块内近三年半以来上市新股数目也较多。

从2020年上市以来的半导体股首日发达来看，其平均飞腾近91.5%，涨幅中位数近46.2%，其中，79股首日录得涨幅，合座占比近84%，且有27股首日迎来翻倍涨幅，合座占比近28.7%，具体个股来看，复旦微电首日上市涨幅高达797%，位居近三年半以来最强半导体新股。此外，也有14股首日破发，其中，唯捷创芯、翱捷科技、中科蓝讯跌幅相对较大。