VCSEL芯片：垂直腔面放射激光器 （VCSEL） 是顶部放射源，不错在切割、分拣和包装之前进行晶圆探伤。这使得VCSEL不错很容易地封装成很多不同的外形尺寸。 VCSEL 芯片有多种尺寸。用于微型接近传感器的单孔径VCSEL芯片的尺寸为~200 um人妖 中国，而VCSEL电源阵列的长度真实不错达到2 mm。芯片制造后，晶圆被减薄至 ~ 100 um 厚度，然后进行测试、切割和分选成单个芯片。

圭臬VCSEL芯片是垂直导电的，阳极位于顶部焊盘上，阴极是底部基板。VCSEL芯片的顶部和底部均选择极端的金属化堆栈，以减少欧姆构兵损耗，普及金属化黏遵守，并夺目封装拼装前的氧化。在芯片的顶部（阳极）和底部（阴极）上涂上一层 2 μm 厚的金算作最终金属化层，以普及引线键合、芯片粘颂赞热扩散的可靠性。焊盘集成在芯片顶部，用于相连直径为 1 mil （25 μm）的引线焊。微型VCSEL芯片的焊盘区域宽度和长度为80-100um，用于单引线键合。高功率VCSEL具有较长的焊盘区域，相连多个引线键合。

VCSEL 芯片计划为稳健圭臬工业可靠性圭臬的坚固耐用。还进行高温高湿度测试，85°C和85%的相对湿度下进行了测试。算作及格类型的测试。居品舒适多样操作条目下的光电性能。

固晶（Die attach ）：芯片贴装才调必须接洽性能和环境因素，以确保VCSEL以合理的本钱按预期运行。芯片贴装的主要指标是VCSEL芯片和键合基板之间的导电性和导热性。接洽词，具有更高导热性和粘接结识性的芯片贴装材料常常更不菲，而况可能需要相配规的分娩拓荒。此外，要是额外的加工需要在芯片键合后进行二次回流焊，则某些芯片粘接材料不兼容。对于低功率（< 50 mW）VCSEL，首选导电银基环氧树脂算作芯片贴装材料。导电环氧树脂是一种具有本钱效益的才调，与大巨额模具安装线兼容，因为该材料在低温（< 200°C）下易于点胶和固化。天然导热统统较低（常常< 10 W/mK），但由于芯片的里面热阻相对较高，低功耗VCSEL的性能不会受到昭着影响。可用于使用银填充导电环氧树脂或粘合剂的芯片相连工艺。

高功率VCSEL芯片具有更高的光功率，因此需要篡改的导热芯片贴装材料，以确保封装后的高性能。对于高功率VCSEL利用，建议使用无压烧结银，而况在中等（~200°C）温度下易于点胶和固化。最终的烧结银芯片相连导致导热统统水平> 100 W/mK。

推选使用：

1.FP-6000-HP3，半烧结银胶,光通讯(TEC有关元件的 粘接固化)/电子元件高导电、高导 热需求适用高功率导热 固晶利用）

2.FP-6100-HP9:（TEC有关元件的 粘接固化)/电子元件高导电、高导 热需求适用高功率导热 固晶利用）人妖 中国

3.FP-5300-A:（黏接一般中微型半导体晶片,利用于高导热应 利用需求(MRT L3-260）

4.FP-5200TC-2:

5.FP-5300TC-20A:黏接一般中微型半导体晶片,利用于高导热应 利用需求(MRT L3-260）

6.FP-1725-B5:（可靠性高，在不同的名义上附著力好）

指紋辨识模組(VCSEL)/ 微機電模組(MEMS

证实最终用途接洽，还不错接洽其他芯片贴装才调。共晶AuSn焊料因其高电导率（>50 W/mK）、高耐腐蚀性和高屈服强度而成为高功率激光二极管利用中最常用的附着材料之一。接洽词，这种无助焊剂焊料需要通过非传统才调利用，而况需要高融解温度（~280°C）才能进行回流焊。由于额外的制造复杂性，除非需要高耐环境性，不然常常不建议将AuSn用于VCSEL芯片附件。

导电环氧树脂、烧结银和 AuSn 焊料王人与二次焊料回流工艺兼容。与传统焊料不同，这些材料在传统焊料回流温度（~260°C）下不会液化，以确保芯片在职何额外加工进程中不会出动。为了保证最好的热和电特色，应确保芯片贴装材料以最好款式分派以狡饰VCSEL阴极。填充不及将导致闲隙，从而镌汰VCSEL的性能和粘接可靠性，而过度填充将导致银迁徙，从而可能在VCSEL的阳极（顶部）和阴极（底部）上产生电气短路。键协力也很贫困，以幸免过度挤压芯片粘接材料。因此，稳健的键协力取决于特定的芯片贴装才调，因此需要仔细退换，以在基板和VCSEL芯片之间酿成最好的粘接厚度(bond line thickness)。

键合：wirebond导线端接，建议统统VCSEL芯片居品选择圭臬的金球线键合工艺。正确的键合球尺寸对于稳定地相连到芯片上的引线键合焊盘至关贫困。直径为 1 mil（25 μm） 的金线键合。统统引线键合或任何金属键合相连均应在VCSEL芯片上的指定键合区域内。该区域以外的引线键合会损坏有源VCSEL或芯片边际的氮化物钝化层。因此，必须幸免在此进程中出现焊盘外粘接短路。

引线键合拓荒必须进行稳健的退换，以确保饱胀的引线键合强度，同期最大适度地减少对VCSEL芯片的损坏。劈刀对周围材料产生的过大引线键协力会导shunting leakage and/or junction 损坏。由于引线键合拓荒制造商数目宽广，劈刀计划宽广，很难给出一个遍及灵验的引线键合工艺参数指南。

灌封：常常是用于低功耗光电元件的常用才调，用于保护芯片和引线键合在二次贴装免受任何机械损坏。采用封装材料的准则取决于所需的热结识性、透射性能、气体/湿度渗入性以及与VCSEL芯片的折射率匹配。在采用合适的锻造化合物时，应试虑其不含任何腐蚀性化学品或身分，而况不会产生可能导致封装VCSEL芯片损坏的腐蚀性化合物。

用于光电器件的材料包括环氧树脂、有机硅和羼杂材料，它们聚积了这两种材料的优点。环氧树脂材料用于大巨额VCSEL封装，因为它在封装时有低释气特色。

有机硅具有固有的高热结识性和辐射结识性，但它们释气性使其在焊料回流焊或热冲击进程中更容易受到腐蚀性环境和基于湿度产生的“爆米花”效应的影响。

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此外，封装的采用需要接洽居品可能阅历的预期温度畛域。在高温下，要是封装材料比VCSEL芯片更大的速率延长。封装和芯片之间可能发目生层。从而导致居品开路和晦气性故障。天然低温常常不是问题，但极点情况可能会导致玻璃化动荡温度高的材料出现封装开裂。

回顾：VCSEL封装才调可能会影响其运行和统统这个词人命周期的电气和光学性能。了解VCSEL芯片的物理和光学特色有助于确保激光二极管在芯片惩办和拼装后在利用的统统这个词人命周期内按预期使命。了解触及激光二极管集成的多样保护外壳计划人妖 中国，用于普及传统光电芯片封装的高性能和可靠性。为了匡助客户进行激光居品的集成，咱们提倡了对于VCSEL芯片封装的建议，包括芯片拾取、芯片贴装和引线键合规格。这些建议确保了预期的光输出功率、饱胀的散热和饱胀的机械鲁棒性，以舒适最终利用的需求。